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高度进制为20mm的插箱、插件基本尺寸系列

Series of basic dimensions of subracks and plug-in units for vertical increment of 20mm

发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2部分: 分规范 25 mm设备构体的接口协调尺寸

Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices--Part 2: Sectional specification--Interface co-ordination dimensions for the 25mm equipment practice

发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分:总规范

Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices--Part 1: Generic standard

钼丝

Molybdenum wire

电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 E

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 15-3:Blank detail specification--Fixed tantalum capacitors with solid electrolyte and porous anode--Assessment level E

电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 15:Sectional specification--Fixed tantalum capacitors with non-solid or solid electrolyte

电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4-1:Blank detail specification--Auminium electrolytic capacitors with non-solid electrolyte--Assessment level E

电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4:Sectional specification--Aluminium electrolytic capacitors with solid and non-solid electrolyte

电子设备用固定电阻器 第1部分:总规范

Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 1:Generic specification

半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法

Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods

表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南

Surface mounting technology--Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)--Application guide

表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法

Surface mounting technology--Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs)

印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies

印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies

液晶和固态显示器件 第2部分:液晶显示模块分规范

Liquid crystal and solid-state display devices--Part 2:Liquid crystal display modules sectional specification

半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性

Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics

电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件

Heat sink for power semiconductor device--Part 3:Insulators and fasteners

电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列

Heat sink for power semiconductor device--Part 1:Casting kind series

感应加热装置用电力电容器 第1部分:总则

Power capacitors for inductionheating installations--Part 1:General