GB/T 19247.4-2003
ActivePrinted board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies
印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
📋 Scope / 适用范围 ai_extracted
本部分规定了引出端焊接组装的要求。本部分适用于引出端和导线整体互连的组装,也适用于采 用其他相关方法(即:表面组装、芯片组装、端接组装)的组装中引出端和导线互连部分。 1.2 分类 本部分根据最终产品的用途对电气和电子组装进行分类。分为三个通用的最终产品等级,等级反 映产品的可生产性、复杂性、功能要求和检验(检查/测试)频度的差异。这些等级是: A级:普通电子产品 B级:专用电子产品 C级:高性能电子产品 组装使用者有责任确定其产品的等级。应该承认,有些设备可能同属于两个等级。适用时合同中 应规定要求的等级和标明任何对参数的例外或附加要求。
📚 References & Relations / 引用与关联
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GB/T 19247
normative_reference
GB/T 19247.
normative_reference
IEC 61191-1
🔗 Related Standards / 同类标准
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GB/T 3047.4-1986
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GB/T 7423.3-1987
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, staggered fingers shapes
GB/T 7423.2-1987
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink,extruded shapes
GB/T 7423.1-1987
Heat sink of semiconductor devices--Generic specification
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General technical specification for cabinet of elect-ronic equipment
GB/T 15394-1994
General specification for probe tester
GB/T 3047.1-1995
Series of basic dimensions of panels,rack and cabinets for vertical increment of 20mm
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