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液晶显示屏用点对点（P2P）信号接口 传输协议

Point to Point (P2P) signal interface for liquid crystal display panels—Transport protocols

液晶显示屏用点对点（P2P）信号接口　电参数

Point to Point (P2P) signal interface for liquid crystal display panels—Electrical parameters

电子设备用连接器 产品要求 矩形连接器 第5部分：额定电压直流250 V额定电流30 A卡扣锁紧可重复接线电源连接器详细规范

Connectors for electronic equipment—Product requierments—Rectangular connectors—Part 5: Detail specification for rewirable power connectors with snap locking for rated voltage of 250 V d.c. and rated current of 30 A

激光器和激光相关设备 激光光谱特性测量方法

Lasers and laser-related equipment—Test methods for the spectral characteristics of lasers

微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法

Micro-electromechanical systems technology（MEMS） —Description and measurement methods for micro trench and pyramidal needle structures

电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 14: Sectional specification—Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains

电子设备用电位器 第6-1部分：空白详细规范 表面安装预调电位器 评定水平EZ

Potentiometers for use in electronic equipment—Part 6-1:Blank detail specification—Surface mount preset potentiometers—Assessment level EZ

电力电容器 低压功率因数校正装置

Power capacitors—Low-voltage power factor correction banks

耦合电容器及电容分压器 第4部分：直流或交流单相电容分压器

Coupling capacitors and capacitor dividers—Part 4: DC or AC single-phase capacitor dividers

微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪

Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes

半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)

半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）

电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices

可穿戴设备的光辐射安全测量方法

Measuring methods of optical radiation safety for wearable devices

半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 2：Deterioration mechanisms

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 1：General

L波段75kW连续波磁控管技术要求

Technical requirements for L band 75kW continuous wave magnetron

半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection