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开关用双极型晶体管空白详细规范

Blank detail specification for bipolar transistors for switching applications

多层印制板 分规范

Sectional specification--Multilayer printed boards

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 5:Impact tests(free components)，static load tests(fixed components)，endurance tests and overload tests

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 9:Miscellaneous tests

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 8:Connector tests(mechanical)and mechanical tests on contacts and terminations

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h接触件固定机构耐工具使用性

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 15:Mechanical tests on contacts and terminations--Section 8:Test 15h--Contact retention system resistance to tool application

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 12:Soldering tests--Section 6:Test 12f--Sealing against flux and cleaning solvents inmachine soldering

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 11:Climatic tests

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 3:Current-carrying capacity tests

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 2:Generalexamination，electrical continuity and contact resistance tests，insulationtests and voltage stress tests

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuringmethods--Part 1:General

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 7:Mechanical operating tests and sealing tests

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验

Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing proceduresand measuring methods--Part 6:Climatic tests and soldering tests

电子设备用机电开关 第6部分:微动开关分规范

Electromechanical switches for use in electronic equipment--Part 6:Sectional specification for sensitive switches

半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 8:Field-effect transistors--Section One:Blank detail specification for single-gate field-effect transistors up to 5W and 1GHz

空间电荷控制电子管总规范

General specification for space-charge controlled tubes

电子设备用固定电容器 第1部分:总规范

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 1:Generic specitigation

激光产品的安全 第1部分:设备分类、要求和用户指南

Safety of laser products--Part 1:Equipment classification，requirements and user’s guide

直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范

Directly heated positive step-function temperature coefficient thermistors--Part 1:Generic specification

电力系统用串联电容器 第3部分:内部熔丝

Series capacitors for power systems--Part 3:Internal fuse