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电子级四氯化钛

Electronic grade titanium tetrachloride

电子级八甲基环四硅氧烷

Electronic grade octamethyl cyclotetrasiloxane

混合液晶测试方法

Test methods for liquid crystal mixtures

集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging

集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材

Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package

电子级N-甲基-2-吡咯烷酮

Electronic-grade N-Methyl-2-Pyrrolidone

集成电路封装用球形氧化铝微粉

Spherical alumina powder for integrated circuit packaging

智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性

Intelligent computing—Test method for memristor—Part 1：Basic characteristics

半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 25: Temperature cycling

永久性阻焊材料规范

Specification for permanent solder mask

电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 3: Data

半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验

Semiconductor devices—Mobile ion tests for metal-oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs)

半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件

Semiconductor devices—Part 14-2: Semiconductor sensors—Hall elements

电阻器非线性测量方法

Method of measurement of non-linearity in resistors

半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 24: Accelerated moisture resistance—Unbiased HAST

半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器

Semiconductor devices—Part 14-5:Semiconductor sensors—PN-junction semiconductor temperature sensor

半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 29: Latch-up test

半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求

Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices

单、双面刚性印制板分规范

Sectional specification for single and double sided rigid printed board

半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices