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印制电路网格体系

Grid systems for printed circuits

电子工业用硅酸钾溶液

Potassium silicate solution for use in electronicindustry

红外焦平面阵列特性参数测试技术规范

The technical norms for measurementand test of characteristic parameters of infrared focal plane arrays

电子设备用固定电容器 第5部分:分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 5:Sectional specification--Fixed mica dielectric d.c.capacitors witha rated voltage not exceeding 3000V--Selection of methods of test and generalrequirements

电子设备用机电开关 第6部分:微动开关分规范 第1篇:空白详细规范

Electromechanical switches for use in electronic equipment--Part 6:Sectional specification for sensitive switches--Section 1:Blank detail specification

电子设备用固定电容器 第5部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平E

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 5:Blank detail specification--Fixed mica dielectric d.c.capacitors witha rated voltage not exceeding 3000V--Assessment level E

压电陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式

Test methods for the properties of piezoelectric ceramics--Transverse length extension vibration mode for bar

压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式

Test methods for the properties of piezoelectric ceramics--Radial extension vibration mode for disk

半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification

半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section One:Blank detail speci-fication for ambient-rated bipolar transistors for low and high frequency amplification

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits

半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则

Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Four:Family specification for complementary MOS digital integrated circuits，series 4000B and 4000UB

半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs)，ambient or case-rated，up to 100A

半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A

半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 2:Rectifier diodes--Section One:Blank detail specification for rectifier diodes(including avalanche recti fier diodes)，ambient and case-rated，up to 100A

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB

频率低于3 MHz的矩形连接器 第1部分 总规范 一般要求和编制有质量评定要求的连接器详细规范的导则

Rectangular connectors for frequencies below 3 MHz--Part 1: Generic specification--General requirements and guide for the preparation of detail specifications for connectors with assessed quality

钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法

The DC electric resistance test method for the critical temperature Tc of a YBa2Cu3O7-δ superconducting thin film

电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第3部分:维护和确认的程序

Standard data element types with associated classification scheme for electric components--Part 3:Maintenance and validation procedures