SJ/T 10455-2020

Active

厚膜混合集成电路用铜导体浆料

Standard Type
SJ
ICS
N/A
CCS
N/A
Status
Active
Issue Date
2020-12-09
Implementation
2021-04-01
Centralized Committee
工业和信息化部
Issuing Authority
工业和信息化部