JB/T 10501

电力半导体器件用管壳瓷件

电力半导体器件用管壳瓷件

Standard Type
JBT
ICS
31.220.99
CCS
K46
Status
N/A
Issue Date
2005-03-19
Implementation
N/A
Responsible Dept
中华人民共和国国家发展和改革委员会
Drafting Unit
N/A

📋 Scope / 适用范围 ai_extracted

本标准规定了电力半导体器件用管壳瓷件(以下简称瓷件)的型号、尺寸、技术要求、检验规则、 标志和包装等。 本标准适用于电力半导体器件的平板形管壳和KL16型以上螺栓形管壳的瓷件。 注:平板形管壳的瓷件又称瓷环，螺栓形管壳的瓷件又称瓷帽。瓷件是瓷环和瓷帽的总称或泛称.

📚 References & Relations / 引用与关联

normative_reference GB/T 4937-1995
normative_reference GB/T 5594.1-1985
normative_reference GB/T 9531.
normative_reference GB/T 9531.1-1988
normative_reference GBJT 5593-1996
normative_reference IEC 60749
normative_reference JB/T 10097-2000
normative_reference SJ/T 10724-

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