GB/Z 43510-2023

Active

Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

Standard Type
GBZ
ICS
31.200
CCS
L55
Status
现行
Issue Date
2023-12-28
Implementation
N/A
Responsible Dept
工业和信息化部（电子）
Drafting Unit
N/A