GB/Z 41275.4-2023

Active

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

Standard Type
GBZ
ICS
49.025.01
CCS
V25
Status
现行
Issue Date
2023-12-28
Implementation
N/A
Responsible Dept
国家标准委
Drafting Unit
N/A