GB/T 4937.22-2018

Active

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

Standard Type
GBT
ICS
31.080.01
CCS
L40
Status
现行
Issue Date
2018-09-17
Implementation
2019-01-01
Responsible Dept
工业和信息化部（电子）
Drafting Unit
N/A