GB/T 45713.4-2025

Active

Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

Standard Type
GBT
ICS
31.180
CCS
L30
Status
现行
Issue Date
2025-05-30
Implementation
2025-09-01
Responsible Dept
工业和信息化部（电子）
Drafting Unit
N/A