GB/T 35010.6-2018

Active

Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

Standard Type
GBT
ICS
31.200
CCS
L55
Status
现行
Issue Date
2018-03-15
Implementation
2018-08-01
Responsible Dept
工业和信息化部（电子）
Drafting Unit
N/A