GB/T 35010.3-2018

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Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

Standard Type
GBT
ICS
31.200
CCS
L55
Status
现行
Issue Date
2018-03-15
Implementation
2018-08-01
Responsible Dept
工业和信息化部（电子）
Drafting Unit
N/A