GB/T 19405.1-2003

📋 Scope / 适用范围 ai_extracted

本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。 本部分的目的是使符合本标准并符合相应元器件标准的各种有源或无源表面安装元器件能采用一 种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，元器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。 本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子元器件。

📚 References & Relations / 引用与关联

📖 Terms & Definitions / 术语和定义 ai_extracted

胶粘剂

adhesi ve 将物体粘接在一起所使用的物质，如胶或粘合剂。在表面安装中使用一种环氧胶粘剂将表面安装 元器件粘到基板上。

向心力

centering force 元器件在位移设备中机械定位时，其本体的侧面和／或其引出端所承受到的动力，一般应考虑最大值。

共面性

copl anari ty 元器件位于其底座面时，其最低位引线与最高位引线之高度差。

半润湿dewetting

熔融焊料涂覆表面后所形成的状态，即焊料回缩，留下从焊料薄膜覆盖面中分离出的不规则的焊料疙瘩。

金属代层熔融dissoluti

on of metalli zation 当暴露于熔融焊料时，金属或金属合金涂覆层的流失或去除。

浸演深度

immersion attitude 物体浸渍到焊槽中的几何位置。

蒙特利尔议定书Montreal

protocol 在加拿大蒙特利尔召开的会议上由各国政府签署的一个协议，旨在减少破坏臭氧层化学物质的作用。

拾取力pick-up

force 施加在元器件本体上的动力— 一在将元器件从其包装体（带或盘）中吸取时，一般施加在元器件本 体的顶面和底面，通常考虑最大值。

定位)I

placement force 施加在元器件本体上的动力一一一般施加在元器件本体的顶面和底面。该力在元器件与基板首次 接触（膏粘或胶粘等）的瞬间起至元器件定位的瞬间为止的时间出现，通常考虑最大值。 3. 10 放置面 seating plane 元器件定位的表面。 3. 11 焊料弯月面solder meniscus 当润湿时，由于表面张力而形成的一种焊料形状的轮廓。 3. 12 可焊性 solderability 采用合金焊料对表面润湿能力测定的量度。 3. 13 耐焊接热 solderi ng heat, resistance to 元器件耐受由其焊接工艺所传送的热的能力。 GB/T 19405.1-2003/IEC 61760-1：1998

基板

substrate 构成电子电路支撑结构的基体材料。 3. 15 表面安装元器件surface mounting device 设计安装到基板导电图表面的焊盘或印制线上电子元器件。 3. 16 润湿 wetting 液体的一种物理现象，通常与固体接触，其时液体的表面涨力已减小至能在整个基体表面以一非常 薄的膜层流满并紧密接触。