GB/T 19247.6-2024

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Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

Standard Type
GBT
ICS
31.180
CCS
L30
Status
现行
Issue Date
2024-03-15
Implementation
2024-07-01
Responsible Dept
工业和信息化部（电子）
Drafting Unit
N/A