GB/T 19247.3-2003

Active

Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies

印制板组装第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求

Standard Type

GBT

ICS

31.240

CCS

L94

Status

现行

Issue Date

2003-11-24

Implementation

2004-08-01

Responsible Dept

工业和信息化部（电子）

Drafting Unit

工业和信息化部（电子）

📋 Scope / 适用范围 ai_extracted

本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法(THT)进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法(即:表面组装、芯片组装、端接组装)组装中的THT部分。 1.2 分类本部分根据最终产品的用途对电气和电子组装进行分类。通常分为三个最终产品等级，等级反映产品的可生产性、复杂性、功能要求和检验(检查/测试)频度的差异。这些等级是: A级:普通电子产品 B级:专用电子产品 C级:高性能电子产品组装使用者有责任确定其产品的等级。应该承认，有些设备可能同属于两个等级。适用时合同中应规定要求的等级和标明任何对参数的例外或附加要求。

📚 References & Relations / 引用与关联

normative_reference GB/T 19247

normative_reference GB/T 19247.1-2003

normative_reference IEC 61191-1

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