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1450 result(s) found

GB/T 4937.38-2025 即将实施

半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory

ICS: 31.080.01
2026-07-01
GB/T 5076-2025 即将实施

具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量

Measurement of the dimensions of a cylindrical component with axial terminations

ICS: 31.040.01
2026-07-01
GB/T 4937.36-2025 即将实施

半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 36:Acceleration,steady state

ICS: 31.080.01
2026-07-01
GB/T 7016-2025 即将实施

固定电阻器电流噪声测量方法

Method of measurement of current noise generated in fixed resistors

ICS: 31.040.01
2026-07-01
GB/T 4937.33-2025 即将实施

半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33: Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave

ICS: 31.080.01
2026-07-01
GB/T 42968.9-2025 Active

集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分:辐射抗扰度测量 表面扫描法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 9: Measurement of radiated immunity—Surface scan method

ICS: 31.200
2025-12-02
GB/T 42968.3-2025 Active

集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分:大电流注入(BCI)法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 3: Bulk current injection (BCI) method

ICS: 31.200
2025-12-02
GB/T 42968.5-2025 Active

集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分:工作台法拉第笼法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 5: Workbench Faraday cage method

ICS: 31.200
2025-12-02
GB/T 4937.10-2025 即将实施

半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 10: Mechanical shock—Device and subassembly

ICS: 31.080.01
2026-07-01
GB/T 6346.2301-2025 即将实施

电子设备用固定电容器 第23-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 23-1: Blank detail specification—Fixed metallized polyethylene naphthalate film dielectric surface mount DC capacitors—Assessment level EZ

ICS: 31.060.30
2026-07-01
GB/T 44937.6-2025 即将实施

集成电路 电磁发射测量 第6部分:传导发射测量 磁场探头法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 6: Measurement of conducted emissions—Magnetic probe method

ICS: 31.200
2026-07-01
GB/T 20521.4-2025 即将实施

半导体器件 第14-4部分:半导体传感器 半导体加速度计

Semiconductor devices—Part 14-4:Semiconductor sensors—Semiconductor accelerometers

ICS: 31.080.01
2026-07-01
GB/T 46822.1-2025 即将实施

电气和电子设备用固定双电层电容器 第1部分:总规范

Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment—Part 1:Generic specification

ICS: 31.060.10
2026-07-01
GB/T 4937.37-2025 即将实施

半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

ICS: 31.080.01
2026-07-01
GB/T 46894-2025 即将实施

车辆集成电路电磁兼容试验通用规范

EMC test generic specification of vehicle IC

ICS: 31.200
2026-07-01
GB/T 44937.3-2025 Active

集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3: Measurement of radiated emissions—Surface scan method

ICS: 31.200
2026-07-01
GB/T 44937.8-2025 即将实施

集成电路 电磁发射测量 第8部分:辐射发射测量 IC带状线法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 8: Measurement of radiated emissions—IC stripeline method

ICS: 31.200
2026-07-01
GB/T 44937.5-2025 即将实施

集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 5: Measurement of conducted emissions—Workbench Faraday Cage method

ICS: 31.200
2026-07-01
GB/T 46809.1-2025 即将实施

半导体器件 第19-1部分:智能传感器 智能传感器的控制方案

Semiconductor devices—Part 19-1: Smart sensors—Control scheme of smart sensors

ICS: 31.080.99
2026-07-01
GB/T 46822.2-2025 即将实施

电气和电子设备用固定双电层电容器 第2部分:分规范 功率型双电层电容器

Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment—Part 2: Sectional specification—Electric double-layer capacitors for power application

ICS: 31.060.10
2026-07-01
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