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半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范

Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes

中功率半导体发光二极管芯片技术规范

Technical specification for middle power light-emitting diode chips

功率半导体发光二极管芯片技术规范

Technical specification for power light-emitting diode chips

激光产品的安全 第13部分：激光产品的分类测量

Safety of laser products—Part 13: Measurements for classification of laser products

印制板制图

Printed circuit board draw

半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)

半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation

半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）

半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere

半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency

半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method

电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

Test method for alpha crystalline silicon dioxide content of spherical silica powder for electronic packaging—XRD method

TFT混合液晶材料规范

Specification for TFT liquid crystal mixtures