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钼钨合金丝
Molybdenum-tungsten alloy wire
频率低于3 MHz的矩形连接器 第8部分:具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范
Rectangular connectors for frequencies below 3MHz--Part 8:Detail specification for connectors，four-signal contacts and earthing contacts for cable screen
频率低于3 MHz的印制板连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范
Connectors for frequencies below 3MHz for use with printed boards--Part 7:Detail specification for connectors，8-way，including fixed and free connectors with common mating features，with assessed quality
掺钕钇铝石榴石激光棒消光比的测量方法
Test method for extinction ratio of Nd∶YAG laser rods
激光棒波前畸变的测量方法
Test method for wavefront distortion of laserrods
半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范
Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3-2:Signal (including switching) and regulator diodes--Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-compensated precision reference diodes)
液晶和固态显示器件 第1部分:总规范
Liquid crystal and solid-state display devices--Part 1:Generic specification
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分:限流用空白详细规范 评定水平EZ
Thermistors--Directly heated positive step-function temperature coefficient--Part 1-1:Blank detail specification for current limiting application--Assessment level EZ
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-4部分:敏感用空白详细规范 评定水平EZ
Thermistors--Directly heated positive step-function temperature coefficient--Part 1-4: Blank detail specification--Sensing application--Assessment level EZ
印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
高度进制为20mm的台式机箱基本尺寸系列
Series of basic dimensions of cabiners for vertical increment of 20mm
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法
Heat sink for power semiconductor device--Part 2:Measuring method of thermal resistance and inputfluid-output fluid pressure difference
感应加热装置用电力电容器 第2部分:老化试验、破坏试验和内部熔丝隔离要求
Power capacitors for induction heating installations--Part 2:Ageing test，destruction test and requirements for disconnecting internal fuses
电子设备用机电开关 第4-1部分:钮子(倒扳)开关 空白详细规范
Electromechanical switches for use in electronic equipment Part 4-1:Sectional specification for lever(toggle)switches Blank detail specification
电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第2部分：EXPRESS 字典模式
Standard data element types with associated classification scheme for electric components-Part 2:EXPRESS dictionary schema
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification